而5G手機又需要5G芯片，目前高通、華為、三星、Intel、聯發科及展訊分別推出各自的5G基帶芯片，不過目前5G基帶都是外置的，這主要是由于5G基帶芯片規模大，暫時不適合集成到處理器中。

　　今天的聯發科股東大會上，有代表提問聯發科為什么在5G SoC芯片上比其他廠商要晚，聯發科董事長蔡明介立即澄清這個誤解，表態聯發科是全球第一個發布5G SoC單芯片的公司。

　　5月29日，聯發科宣布推出多模5G SoC芯片，采用7nm工藝制程，內置聯發科自主研發的Helio M70調制解調器，采用節能型封裝，該設計優于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率。

　　該款5G SoC擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度。適用于5G獨立與非獨立（SA / NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術，它采用動態帶寬切換技術，能為特定應用分配所需的5G帶寬，從而將調制解調器電源效能提升50%，延長終端設備的續航時間。。

　　聯發科最新的多模5G SoC采用Arm本周一發布的最新的Arm Cortex-A77 CPU 和Arm Mali-G77 GPU。Arm表示，與 Cortex-A76 相比，Cortex-A77 的 IPC 表現提升了 20%。機器學習方面，在軟硬件的協同優化下，Cortex-A77 在機器學習方面的表現是 Cortex-A55 的 35 倍。

　　Mali-G77 GPU 采用了最新的 Valhall 架構（該架構距離上一代 Bifronst 架構的發布已經有三年時間），性能提升 40%、效能提升 30%，性能密度提升 30%，機器性能提升60%。